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不管是键合线、导电胶、焊料还有是助焊剂，全世界企业正对准印度市场，用意提供这些决议芯片可否耐高温、不变导电，并适配进步前辈2.5D/3D封装工艺的要害质料。 2025年9月初，半导体成为印度媒体头条，但该国实现财产大志的要害，于在企业可否提供将这些芯片 粘合 于一路的焦点质料。不管是键合线、导电胶、焊料还有是助焊剂，全世界企业正对准印度市场，用意提供这些决议芯片可否耐高温、不变导电，并适配进步前辈2.5D/3D封装工艺的要害质料。 只管印度本土企业已经具有为电子组装提供焊接耗材的坚实基础，但用在进步前辈封装所需的芯片级超细高纯度质料，其海内出产能力仍显不足。这使患上该行业高度依靠入口，并亟需增强初期研发投入。 田中贵金属工业股份有限公司(TanakaPreciousMetal)技能代表Agus及Fushimi注释道： 于OSAT(外包封装测试企业)中，键合线用在毗连集成电路与基板，是IC内部的直接质料。银胶则用在硅芯片与引线框架之间的芯片贴装，具备高热导率及优秀的电学机能。此外，于功率半导体范畴，银胶还有可直接将硅芯片贴装到铜基板上。这类胶粘剂并不是纯金属，而是含有树脂、溶剂和功效性添加剂。溅射靶材用在前端工艺形成薄膜(如电极)，凡是由金、铂、钯等贵金属或者非凡合金制成。 印度半导体规划已经吸引浩繁全世界进步前辈质料供给商，这些企业正对准外包封装测试范畴的商机。 印度制造业仍处在初期成长阶段。田中贵金属、铟泰公司等企业正加码结构，押注键合丝、焊锡膏和银导电胶的需求将于半导体封装与晶圆制造工场投产后激增。 已经于金奈运营高端焊锡膏工场的铟泰公司，也感触感染到营业扩张的强劲势头。铟泰公司首席履行官RossBerntson暗示： 咱们为金奈工场感应自豪，不管是印刷电路板组装(PCBA)还有是半导体封装范畴，电子财产都将迎来广漠远景。咱们于印度成立出产基地的直接动因是物流需求 焊锡膏生存刻日短；而持久愿景则是坚信印度不仅是需求重镇，更是立异策源地。 盘踞全世界键合丝市场份额超30%的田中贵金属集团暗示，印度现已经明确纳入其战略邦畿。 咱们看到将全财产链系统引入印度的机缘， 田中贵金属印度子公司董事总司理YutakaIto夸大， 贵金属作为高机能质料储量有限，必需从电子废物中轮回再生。这类财产闭环是咱们的贸易根底，而印度正储藏着巨年夜机缘。 该公司在2020年于孟买建立印度子公司 田中贵金属印度私家有限公司(TanakaKikinzoku(India)Pvt.Ltd.)，早期重要面向汽车范畴提供办事，并估计半导体封装将成为下一增加引擎。YutakaIto增补道： 2026至2030年间，大都OSAT势必建乐成能完整的出产线，产能有望实现倍增。 铟泰公司专注在开发定制化的合金与助焊剂解决方案，其产物均经由过程与客户深度协作完成。铟泰公司高管Berntson阐释道： 咱们的焦点竞争力不仅于在产物自己，更表现于怪异的市场化路径 绝年夜大都产物源自解决客户现实痛点的结合研发。当首个技能难题被霸占，更多面对不异挑战的企业也将采用此项解决方案。 铟泰公司的DurafuseLT耐低温焊锡膏即是典型案例 该产物最初为低温组装工艺开发，如今已经于AI芯片封装与通讯装备范畴掀起运用热潮。 咱们同时于电动汽车热治理范畴看到强劲机缘， Berntson增补道。 两家企业正踊跃向PCB财产链上游延长结构：田中贵金属推出涵盖29种拱高规格的差异化焊线方案，适配碳化硅(SiC)封装场景；其立异银浆产物更冲破铜框架附着技能瓶颈。而铟泰公司则潜心结构电动汽车热治理赛道，正结合印度高校共建技能常识系统。 YutakaIto坦言，印度基建挑战犹存，特别表现于轮回再生型冶炼厂设置装备摆设环节，但他决定信念统统地传播鼓吹，将经由过程封测代工企业和晶圆制造厂导入进步前辈质料，博得市场主导职位地方。 不变电力与超纯水是维持冶炼能力的焦点要素， 他夸大说。 铟泰公司正经营将印度营业从制造端延长至研发范畴。 将来或者于此成立专属研发团队， 贝恩特森吐露， 本地客户揭示出的强烈协赞成愿尤为要害 他们已经做好预备与咱们配合攻坚克难、迭代立异。 跟着印度首批年夜型半导体封装厂投产倒计时，焊线、焊膏和封装贴片质料供给商已经竞相抢滩。对于田中贵金属与铟泰公司而言，印度不仅是发卖市场，更是铸造将来质料技能联盟的试炼场。 本文翻译自国际电子商情姊妹平台EETimes，原文标题：MaterialsFirmsEyeIndia sSemiconductorPackagingOpportunity 于全世界电子财产迎来深刻厘革的今天，中国正慢慢从“世界工场”向“立异高地”转型。于这一历程中，作为具备近70年汗青的国际行业构造——全世界电子协会（前身为IPC协会）于已往20余年里始终与中国企业并肩偕行，鞭策中国电子财产实现从“中国制造”到“中国创造”进级。1:1配额风暴，特朗普100%处罚性关税压境 特朗普当局抛出的芯片关税新政，试图以“1:1本土出产与入口配额匹配”法则重构芯片供给链，未达标企业将面对最高100%的处罚性关税。雅创电子并购欧创芯及怡海能达股权 已往一年里，雅创电子已经经收购、增资多家企业。5次流拍后，广汽菲克长沙工场行将四折“甩卖” 而第六次拍卖的起拍价约为初次的41.47%。摩尔线程科创板IPO过会，国产GPU第一股将降生 国际电子商情26日讯，上交所官网披露，摩尔线程智能科技（北京）株式会社（如下简称“摩尔线程”）科创板IPO首发上市得到经由过程。英国AI繁荣的价钱：数字主权沦亡？ 微软、google、英伟达等科技巨头深度结构英国，或者减弱该国对于数据、基础举措措施和人工智能成长的掌控权。英特尔被曝就投资与互助事宜联系台积电及苹果 为旋转营业困境。特朗普对于入口重卡加征25%关税，美国盟友或者受打击 自2025年10月1日起，美国将对于所有入口重型卡车加征25%关税。罗马仕等3家公司召回隐患充电宝近75万件，退款总额1.1亿 对于存于安全隐患的充电宝实行召回，触及产物总量135万余件。1600亿估值！长存集团股改收官 日前，长江存储科技控股有限责任公司股分公司建立年夜会召开，标记着这家海内存储芯片领军企业用时半年的股分制鼎新正式收官，为其从“技能研发型企业”向“全世界化财产平台”转型奠基了轨制基础。华天科技启动收购华羿微电规划，今起停牌 从营业上看，华羿微电有望与华天科技形成协同作用。欧姆龙拟分拆年收千亿日元的DMB营业 这一做法也与欧姆龙汗青上对于医疗保健（2003年）、汽车电子（2010年）和社会体系、解决方案及办事（2011年）等营业实行的剥离计谋一致。 估值超1600亿元，长江存储母公司新动态 据彭湃新闻等多家媒体近日报导，长江存储母公司长江存储科技控股有限责任公司（如下简称“长存集团”）在9月25日 微软、甲骨文、思爱普、遐想、IBM、慧与等。 中国排名最高的是迈瑞医疗，列第25位。 按照TrendForce集邦咨询不雅察，因为消费市场需求提早于上半年被透支，下半年旺季未能如预期阐扬效应，市场原本遍及 预估总体一般型DRAM (Conventional DRAM)价格将季增8-13%，若加计HBM，涨幅将扩展至13-18%。 Canalys（现并入 Omdia）正式发布《2025年中国年夜陆云渠道带领力矩阵》，本年共有三家厂商荣膺“冠军”：阿里云、华 华为近日宣布了两项触及碳化硅散热技能的专利，别离为《导热组合物和其制备要领及运用》及《一种导热吸波组合 近日，硅谷AI芯片新创公司Groq乐成完成7.5亿美元融资，公司估值飙升至69亿美元。这笔顶级投资不仅是当前AI热潮 按照TrendForce集邦咨询最新研究，将来两年AI基础举措措施的建置重心将更倾向撑持高效能的推理（Inference）办事，于传 近日，意法半导体（STMicroelectronics）公布，将投资6000万美元，经由过程位在法国图尔的工场试产线开发下一代面板级封装 宁德时代、电装、采埃孚、现代摩比斯、麦格纳、法雷奥等。 AI赋能助力信息提醒类AR运用鼓起。 跟着AI交融，毫米波已经从纯真情况感知跃升到“认知”。可以或许辨认举动与生命体征，鞭策物联网及AI智能终端具有边沿 “感知十年，联接无穷” 杭州微珩科技有限公司公布完成数万万Pre-A轮融资，投资方包括A股上市公司迎丰股分及纳斯达克上市公司Nano La 尺度引领、技能立异、人材赋能、供给链韧性，鞭策“中国制造”迈向“中国创造”。 英飞凌与罗姆签订体谅备忘录，商定互为采用特定碳化硅（SiC）半导体产物的客户提供第二供给商撑持。 中国，深圳 – 2025年9月– 2025 LoRa立异论坛于中国深圳圆满落幕。作为第24届国际物联网展的重磅勾当，本次论 DFNAK3系列可为高密度设计中的直流电源及PoE体系提供高浪涌掩护并节省空间。 开发板与下一代评估平台全世界供货，将倾覆物联网格式。 近日，全世界领先的毗连及电源解决方案供给商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）公布推出一款全新的Ku波段波束成形芯片AWM Wi-Fi HaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子，今日公布乐成完成 C 轮融资，筹集资金8800万澳币（5900万美元） 天线丈量解决方案带领者Microwave Vision Group（MVG）正式推出全新 StarLab产物组合。 MediaTek发布天玑9500旗舰 5G 智能体AI芯片。
